中国移动发布《2018年智能硬件质量报告(第一期)》

中国移动发布《2018年智能硬件质量报告(第一期)》 2018-07-02 15:18:26 人民邮电报社-中国信息产业网

全球终端峰会在上海召开

中国移动发布《2018年智能硬件质量报告(第一期)》

6月28日，世界移动大会全球终端峰会在上海召开。中国移动在峰会上发布了《2018年智能硬件质量报告（第一期）》和《5G终端产品指引》。

中国移动副总裁李慧镝在会上发表题为《连接驱动发展智能重塑生活》的致辞，分享了中国移动在智能化时代下的相关探索。他表示，中国移动在“云管端”各领域全面助力智能化时代的到来。

在云端服务平台方面，中国移动在物联网领域，建成了全球最大规模商用的公众物联网，打造了连接管理平台OneLink以及物联网能力开放平台OneNET。

在网络方面，中国移动将于2018年开展5G规模试验，启动相关业务示范。力争实现2019年5G预商用、2020年商用的目标。李慧镝表示，中国移动的目标是打造灵活、敏捷、多样的5G智慧网络。5G网络可通过虚拟化，采用通用的硬件实现专用网元功能；通过网络切片，按需调度网络资源，实现网络资源编排自动化。

在终端方面，李慧镝表示，智能硬件既是端到端业务的需要、客户体验的基础，也是中国移动核心能力的载体，是聚合产业资源，输出优势能力，实现全球化、数字化转型的关键路径。依托今年5月18日，在广东深圳成立的中国移动智能硬件创新中心，中国移动希望到2020年能够实现五方面的目标：一是突破5G终端上多个核心技术；二是催生可穿戴、家庭娱乐、安防等至少5个千万级品类；三是服务1亿个以上的连接；四是实现中国移动自主品牌智能硬件销量过亿部，并带动产业实现智能硬件销量超5亿部；五是拉动上下游实现上千亿产业新价值。

此外，李慧镝强调，中国移动将持续推进4G+终端，不断提升产品竞争力，聚焦“政企”“高校”两大重点市场，保障资源投入。

峰会上，中国移动发布了《2018年智能硬件质量报告（第一期）》。《2018年智能硬件质量报告》包括三大类共8份评测报告，含手机产品评测报告5份、家庭类产品评测报告两份和物联网芯片评测报告1份。报告涵盖个人、家庭、行业等使用场景，针对多领域产品进行全面评测，内容包括芯片、家庭无线路由器、北斗定位、手机面部解锁、手机拍照、智能音箱、物联网芯片等。

中国移动还联合“5G终端先行者计划”成员发布了《5G终端产品指引》。《5G终端产品指引》是“先行者计划”成员基于当前产业推进策略、产品要求达成初步共识，就终端产品对5G多种网络架构的支持能力、模式频段要求、各模式的通信功能、语音方案、产品性能等提出的技术建议。“5G终端先行者计划”参与各方将在技术方案研究、应用场景探索、产品形态创新、示范应用推广等方面开展充分合作，共同建立起成熟的5G终端产业生态，实现各方协同创新、融合共赢。

最后，中国移动与28家“5G终端先行者计划”成员——包括6家主流芯片企业、13家主流终端企业、5家元器件企业、4家仪表企业签署合作备忘录，明确各方职责，督促各方落实共识和承诺，推进5G终端产业发展和产品孵化。（赵媛）

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