博创科技IPO：管理不利或致出现产品质量问题

　　博创科技股份有限公司发行股票类型 ：人民币普通股（A股），发行股数 ：本次发行股数不超过2，067万股，本次发行的股份来源 包括公司发行新股、公司股东公开发售股份。在公司股 东实施公开发售股份的情形下，公司全体符合条件股东 公开发售的股份数量总和，不超过自愿设定12个月及以 上限售期的投资者获得配售股份的数量，发行完成后公 开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%。每股面值 人民币1.00元，拟上市的证券交易所 ： 深圳证券交易所，发行后总股本 ： 不超过8，267万股。

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　　招股说明书显示：

　　一、业绩下滑风险

　　报告期内，公司主要产品价格呈下降趋势，公司目前产品种类仍较少，单个 产品的市场空间相对有限，未来如果市场竞争进一步激烈、公司不能及时推出适 应市场需求的新产品，则上述因素可能导致公司业绩出现较大幅度的下滑，甚至 下滑幅度超过50%以上，具体如下：

　　（一）主要产品价格下降的风险

　　由于技术、工艺的进步和产品应用规模加大，以及上游芯片和其他原材料价 格下降，光电子器件产品成本有所下降；另一方面由于产品竞争较为激烈，公司 为争取更高市场份额采取了一定的主动降价措施，报告期内公司主要产品价格均 呈下降趋势。公司PLC光分路器2012年和2013年的平均单价分别同比下降了 18.62%和35.93%；公司近年推出的新产品VMUX的平均单价在2012年和2013 年分别同比下降了40.87%和25.25%。上述产品的价格下降对公司报告期内的 经营业绩带来一定压力，2013年公司收入和净利润有所下滑。

　　未来，PLC集成光电子器件行业的市场竞争可能会进一步激烈，公司面临 产品降价进而影响经营业绩的风险。

　　（二）产品种类较少，单个产品的市场空间相对有限

　　公司自成立以来主要专注于PLC集成光电子器件的研发和生产，目前主要 产品包括PLC光分路器和DWDM器件等产品，其中PLC光分路器和DWDM 器件分别占公司2013年销售收入的53.27%和38.63%。 光电子器件产品种类较多，总体市场容量较大，但是单个产品的市场空间相对有限。例如，PLC光分路器产品主要用于光纤到户建设，每年新增容量存在 不确定性；主要应用于DWDM网络的AWG、VMUX产品在主要的骨干网和城 域网实施完成后，需求增长也可能减缓甚至出现需求下降。如果不能及时推出适 应市场需求的新产品，公司业绩增长将面临一定风险。

　　二、客户集中度不断提高的风险

　　2011年、2012年和2013年，公司向前五大客户的销售收入占公司主营业 务收入的比例分别为62.82%、69.10%和72.70%，客户集中度不断提高。其中， 华为及其关联方占公司销售收入的比例分别为26.34%、38.22%和41.77%。公 司的产品主要是PLC集成光电子器件，下游客户主要是设备供应商和电信运营 商，而设备供应商和电信运营商的行业集中程度较高，因此造成公司的客户集中 度较高。

　　如果主要客户的需求发生变动，或者公司的产品开发和生产不能满足客户需 求，则可能导致公司订单出现波动，进而影响公司业绩。

　　三、新产品研发的风险

　　持续推出适应市场需求的新产品是公司保持经营业绩持续增长的重要动力， 报告期内公司近几年新推出的DWDM器件产品贡献收入比重不断提高。公司投 入了较多资源用于新产品的研究和开发，不仅包括现有PLC技术系列产品的扩 展，还包括其他技术平台的产品，如MEMS-VOA、MEMS光开关等。公司虽然 对研发项目均进行了详细论证，并向研发部门投入了较多人力物力以保障研发项 目的顺利实施，但是如果市场需求发生变化或者研发中遇到的技术难题不能顺利 解决，可能造成公司的新产品不能及时推向市场，或者新产品的技术路线不符合 市场需求，从而对公司经营情况产生不利影响。

　　四、部分原材料依赖少数境外供应商的风险

　　用于DWDM城域网和骨干网的产品（AWG、VMUX等）是公司报告期内 销售增长最快的产品，2011、2012和2013年公司DWDM器件产品销售收入占比分别为9.26%、30.41%、38.63%。由于相关产品所用芯片的技术难度较高， 这些产品的芯片主要掌握在国外的少数器件厂商手中，公司芯片采购途径较为单 一。如果公司与芯片供应商的合作关系出现变化，或者芯片供应商的产能不足， 可能出现芯片供货问题从而影响公司DWDM器件产品的销售，进而对公司的经 营状况产生不利影响。

　　五、原材料价格波动风险

　　公司主要从事光电子器件的封装和加工，产品的主要原材料包括光学芯片、 V型槽等。报告期内，原材料占公司生产成本的比例超过60%，原材料价格变 动对公司产品成本的影响较大。由于上游芯片厂商竞争较为激烈，V型槽供应商 数量增加和工艺水平提高，报告期内，公司主要原材料光学芯片和V型槽的价 格均呈下降趋势，因此，尽管公司产品价格下降，但是毛利率基本保持稳定。2012 年和2013年，V型槽平均单价分别同比下降了65.04%和46.60%，SPL芯片平 均单价分别同比下降了71.13%和64.74%，DWDM器件芯片平均单价分别同比 下降了46.65%和19.47%。

　　随着芯片价格的较快下降，未来上游芯片厂商可能会出现整合或退出，之后 芯片的价格可能会下降放缓或企稳上升，原材料价格的波动可能挤压公司的利润 空间，对公司的盈利情况产生不利影响。

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